第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会将于2024年10月23-25日举办，主题围绕宽禁带半导体材料与器件、缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术展开讨论，欢迎报名参加！

　　在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一，正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起，对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。

　　半导体材料作为半导体产业的基石，其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时，半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下，积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。

　　基于此，仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会，围绕宽禁带半导体材料与器件，材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

　　1) 报名后，直播前一天助教会统一审核，审核通过后，会发送参会链接给报名手机号。填写不完整或填写内容敷衍将不予审核。

　　2)  通过审核后，会议当天您将收到短信提醒。点击短信链接，输入报名手机号，即可参会。

　　欢迎半导体制造、半导体设备商、高校科研院所从事半导体工艺、封装检测的专家老师自荐，有意向进行报告分享的老师请于2024年4月29日之前将姓名、职位、单位、报告题目、摘要，以及联系方式(邮箱、电话)发至邮箱：.cn，联系电话：。

　　由于会议时长有限，会务组将根据与会议主题的契合度，以及收到邮件或电话申请的时间择优选用，敬请谅解！如果录用，我们会在第一时间与您取得联系!

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